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제목 반도체 칩 ‘더 작고 빨라진다’…전기 간섭 최소화한 新소재 개발
등록일 2020-06-25
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반도체 칩 안의 소자를 더 작게 만들 수 있는 새로운 소재가 개발됐다. 이 소재를 이용하면 메모리와 같은 반도체 칩의 작동 속도를 더 빠르게 만들 수 있다.

 

 

울산과학기술원(UNIST) 자연과학부 신현석 교수팀, 삼성전자 종합기술원 신현진 전문연구원팀, 기초과학연구원(IBS), 영국 케임브리지대 매니쉬 초왈라 교수팀, 스페인 카탈루냐 나노과학기술연구소 스테판 로슈 교수팀으로 이뤄진 국제공동연구팀이 기존 반도체 소자를 더 미세하게 만들 수 있는 ' 초저유전율 절연체'를 개발했다고 25일 밝혔다.

 

 

여기서 '유전율'은 외부 전기장에 반응하는 민감도를 말한다. 유전율이 낮으면 전기적 간섭이 줄어 반도체 소자 내 전류가 흐르는 길인 금속 배선의 간격을 줄일 수 있다. '절연체'는 반도체 소자 내 금속 배선에서 전자가 다른 부분으로 이탈하는 것을 막기 위해 삽입하는 부품이다.

 

 

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